（一）、箱體構(gòu)造：

2.1.1. 內(nèi)箱材料：采用1.2mm厚SUS304#不銹鋼經(jīng)過高精度數(shù)控設(shè)備切割加工后彎折成型，接縫處采用氬弧焊接打磨拋光處理，精美大方。

2.1.2. 外箱材料：采用1.2mm厚冷軋鋼板經(jīng)過高精度數(shù)控設(shè)備切割加工后彎折成型，接縫處采用氬弧焊接打磨拋光處理后高溫噴粉烤漆處理表面，有效防止生銹，外觀烤漆處理。

2.1.3. 保溫材料：采用耐高溫玻璃纖維棉+聚氨酯硬質(zhì)發(fā)泡膠制作而成混合保溫層，保溫效果明顯。

2.1.4. 斷熱層：高溫區(qū)與低溫區(qū)間采用加厚保溫層斷熱，吊籃移動(dòng)孔連接板采用環(huán)氧樹脂板斷熱。

電腦芯片組冷熱沖擊試驗(yàn)箱是一種用于測試電腦芯片組（如主板上的集成電路、處理器、內(nèi)存等）在惡劣溫度變化下性能和可靠性的設(shè)備。它通過模擬環(huán)境中的溫度波動(dòng)，幫助評估芯片組在實(shí)際使用過程中可能遭遇的溫差變化對其性能、穩(wěn)定性及長期使用壽命的影響。

主要功能與作用：

1.模擬冷熱沖擊環(huán)境：

冷熱沖擊試驗(yàn)箱能夠快速將樣品從高溫度轉(zhuǎn)到極低溫度，模擬設(shè)備在不同工作環(huán)境中的溫度劇烈波動(dòng)。例如，電腦芯片組可能會(huì)在運(yùn)行時(shí)經(jīng)歷設(shè)備內(nèi)部產(chǎn)生的高溫與外部環(huán)境溫度的快速變化。

2.測試芯片組的耐溫性和可靠性：

通過反復(fù)進(jìn)行冷熱沖擊循環(huán)，試驗(yàn)箱能夠檢測芯片組在遭遇惡劣溫度變化時(shí)，是否會(huì)出現(xiàn)性能下降、故障或損壞等問題，幫助研發(fā)和生產(chǎn)廠家提高芯片組的質(zhì)量和可靠性。

3.檢測芯片組的熱膨脹特性：

芯片組內(nèi)部的電子元件和焊接點(diǎn)在冷熱交替的環(huán)境下會(huì)受到熱膨脹和收縮的影響，可能導(dǎo)致焊點(diǎn)開裂、導(dǎo)線斷裂等問題。試驗(yàn)箱能夠檢測這些問題并幫助改進(jìn)設(shè)計(jì)。

4.驗(yàn)證長期穩(wěn)定性：

通過多次冷熱循環(huán)，模擬芯片組在長期使用中可能經(jīng)歷的環(huán)境條件，評估其長期穩(wěn)定性和耐用性。

試驗(yàn)原理：

5.冷熱沖擊過程：試驗(yàn)箱能夠?qū)囟葟牡蜏兀ɡ?40°C）迅速升高至高溫（例如100°C或更高），或從高溫迅速降到低溫。這一過程模擬了電腦在實(shí)際使用中的快速溫度變化，如從室外寒冷環(huán)境進(jìn)入暖和的室內(nèi)或從高溫環(huán)境暴露到空調(diào)冷氣下的瞬間變化。

6.溫差循環(huán)：每次溫差變化后，試驗(yàn)箱會(huì)讓芯片組在惡劣溫度下保持一定的時(shí)間，然后再進(jìn)行反向溫度變化，完成一個(gè)“冷熱循環(huán)"。這些循環(huán)的次數(shù)和持續(xù)時(shí)間通常根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)要求設(shè)定。

主要技術(shù)參數(shù)：

7.溫度范圍：

8.冷熱沖擊試驗(yàn)箱的溫度范圍一般為-40°C至150°C，部分高中端設(shè)備可能更寬，達(dá)到-70°C至180°C。

9.溫度變化速率：通常可以達(dá)到5°C/分鐘至10°C/分鐘，有些設(shè)備的變化速率甚至可以更高。

10.溫度變化速率：

11.快速溫度變化的速率（即冷熱交替的速度）通常在5°C到10°C/分鐘，可以在短時(shí)間內(nèi)完成溫度的劇烈波動(dòng)。

12.內(nèi)腔尺寸：

13.試驗(yàn)箱的內(nèi)部空間一般用于放置待測試的芯片組或主板，常見的內(nèi)腔尺寸為幾十升至幾百升不等，具體取決于待測試樣品的尺寸。

14.濕度控制（可選）：

15.一些冷熱沖擊試驗(yàn)箱配有濕度控制系統(tǒng)，能夠在高低溫交替的同時(shí)，模擬溫濕度的變化，以便測試芯片組在潮濕環(huán)境中的表現(xiàn)。

16.冷卻和加熱方式：

17.冷卻通常通過壓縮機(jī)制冷，高溫則通過電加熱器實(shí)現(xiàn)。系統(tǒng)需要具有較高的溫控精度，保證每次試驗(yàn)的準(zhǔn)確性。

18.試驗(yàn)周期：

19.冷熱沖擊的循環(huán)周期通常為20次到100次，具體取決于測試標(biāo)準(zhǔn)和產(chǎn)品要求。

試驗(yàn)過程中可能面臨的問題：

20.焊點(diǎn)和連接問題：

在冷熱交替的作用下，芯片組中的焊點(diǎn)和連接可能會(huì)受到應(yīng)力，導(dǎo)致焊接失效或連接不良，從而影響芯片組的功能。

21.熱膨脹引起的物理損傷：

由于芯片組內(nèi)部的元件和材料在冷熱沖擊下會(huì)發(fā)生膨脹和收縮，可能導(dǎo)致微小裂紋或焊接裂開，影響性能。

22.電氣故障：

溫差變化可能導(dǎo)致電氣線路出現(xiàn)開路或短路，尤其在快速的溫度變化下更容易發(fā)生電氣失效。

23.材料老化：

長時(shí)間的冷熱沖擊循環(huán)可能加速芯片組內(nèi)某些材料（如塑料、導(dǎo)線等）的老化，降低其可靠性。

主要應(yīng)用領(lǐng)域：

24.計(jì)算機(jī)硬件測試：

冷熱沖擊試驗(yàn)箱主要用于測試計(jì)算機(jī)硬件中的芯片組，尤其是在主板、顯卡、處理器等關(guān)鍵部件的生產(chǎn)過程中，確保這些組件在各種溫度條件下的穩(wěn)定性。

25.汽車電子：

許多汽車電子產(chǎn)品（如車載計(jì)算機(jī)、控制模塊等）也需要面對惡劣的環(huán)境溫度變化，冷熱沖擊試驗(yàn)可以幫助評估這些設(shè)備在嚴(yán)酷環(huán)境下的可靠性。

26.手機(jī)與移動(dòng)設(shè)備：

由于手機(jī)、平板等設(shè)備需要在各種環(huán)境下工作，冷熱沖擊試驗(yàn)箱也廣泛應(yīng)用于這些設(shè)備的芯片組測試。

27.軍工與航空航天：

軍事與航天設(shè)備常常需要在惡劣的溫度和氣候條件下工作，冷熱沖擊試驗(yàn)是確保其硬件可靠性的常用測試手段。

28.消費(fèi)電子產(chǎn)品：

如電視、音響、智能家居設(shè)備等，冷熱沖擊試驗(yàn)也可以確保產(chǎn)品在實(shí)際使用過程中不受環(huán)境溫度影響，保持長期的穩(wěn)定性。

結(jié)論：

電腦芯片組冷熱沖擊試驗(yàn)箱是一個(gè)重要的可靠性測試工具，特別是在評估電腦芯片組、主板等電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性和耐用性方面。通過模擬快速的溫度變化，試驗(yàn)箱能夠幫助開發(fā)人員提前發(fā)現(xiàn)潛在的故障，優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計(jì)，提高產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。